4.1.1 芯片整體
4.1.1.1 芯片不應(yīng)有明顯的缺角、裂紋、劃傷或氣泡。
4.1.1.2 芯片各區(qū)域尺寸、位置與設(shè)計(jì)值的偏差不大于10%。
4.1.1.3 芯片厚度偏差不應(yīng)大于10%。
4.1.1.4 芯片污染面積不應(yīng)大于10%。
4.1.2 芯片電J
4.1.2.1 金屬電J表面應(yīng)均勻，呈現(xiàn)原金屬光澤。
4.1.2.2 金屬電J缺損、劃傷、污染面積不應(yīng)大于10%,區(qū)域應(yīng)無(wú)缺損。
4.1.2.3 金屬電J邊緣多余金屬面積不應(yīng)大于10%。
4.1.2.4 金屬電J各部位不應(yīng)有斷開(kāi)現(xiàn)象。 4 . 1 . 3芯片鍍層
芯片正面和背面的鍍層脫落不應(yīng)超過(guò)鍍層面積的10%。
4.1.4 芯片排列
芯片排列應(yīng)符合下列要求：
a) 芯片排列不應(yīng)連接、傾倒或翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象；
b) 單顆芯片偏轉(zhuǎn)角度不應(yīng)超過(guò)15°;
c) 相鄰兩個(gè)芯片錯(cuò)位應(yīng)小于整個(gè)芯片寬度的三分之一，且錯(cuò)位尺寸不應(yīng)大于100μ m。
附件：LED芯片技術(shù)規(guī)范 T/QGCML 585—2022[團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)]
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